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芯速度 向未来 | 广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

2022/9/25

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式,共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。

 

芯速度

项目自4月22日动土,历经150余天,抓质量、保安全、争速度,在各单位的共同协作努力下完成了厂房桩基础及主体工程的建设,迎来了项目主体厂房的封顶庆典。

一期厂房封顶仪式现场

兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理陈宗源先生在致辞中表示,第一座量产工厂的顺利封顶,是项目发展的重要时间节点,更是下一个阶段新的起点。BGA事业部的团队在不断发展壮大,产能规划和储备技术的持续提升,都离不开集团各部门背后的大力支持与协作。

兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理陈宗源先生

未来仍有一系列更重要的任务,包括机电基础设施建设、设备装机、调试试产等等,公司将更加坚定发展方向,更加坚决落实好各项规划和工作。BGA事业部将紧跟公司战略的脚步,克服一切困难,力争让兴森半导体集成电路FCBGA产品能够达到产业一流的水准。

一期厂房封顶仪式现场

项目一期厂房的顺利封顶,标志着总体工程取得阶段性胜利,为下一步建设工作有力推进奠定了良好基础。公司将坚定信心、攻坚克难,推动项目建设保质增效,力争跑出“创芯速度”,为推动集成电路产业链配套材料突破升级贡献力量。

 

向未来

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园,项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗,达产产值56亿元,该项目建成投产后,将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展,逐步实现国产化替代,解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

产业园区规划效果图