9月17日至18日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。

工业和信息化部党组成员/副部长王志军，广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春，以及200多家国内外知名企业代表，30多家科研院所、16家高校的教授与专家，国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。

邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表，参加了主题为“赋能制造业，拓展大集群”的圆桌对话。

邱醒亚董事长在发言中首先介绍了公司的发展历程，作为全球领先的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为全球客户提供从PCB设计、制造到元器件贴装的一站式服务。在集成电路业务方面，公司专注于封装和测试的材料领域，包括集成电路封装基板，晶圆测试和芯片最终测试使用的探针卡、loadboard、老化板等的设计、制造和组装。

在谈到今年的经营生产形势时，邱董说2020年受到疫情、全球电子产品供应链和需求变化的影响，对公司营运带来比较大挑战，但全年还是会实现营业收入和经营利润的正增长，这得益于公司各个业务板块都取得了一定的进步。

在谈到未来发展时，邱董说2021年总体展望要好于2020年，一方面疫情的负面冲击预计会接近尾声，全球经济同比显著复苏，为行业带来驱动力；另一方面集成电路业务，包括封装基板，芯片测试接口解决方案，内资公司在全球市场的占有率不到4%，还有很大的拓展空间。加之国家对集成电路产业的支持也会带来行业的继续发展和繁荣，行业面临的最大的挑战仍然是美国对国内科技领域的限制和封锁，对我们公司的挑战则在于如何快速提高实力，在扩大产能的同时，不断加大研发能力，缩小和海外行业领先公司的技术和产能等的差距，解决在集成电路产业链细分领域存在的“卡脖子”问题。

本次论坛通过高峰论坛、专题研讨、圆桌会议和5个分论坛等活动，探寻粤港澳大湾区集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。对接国家发展战略，将广州建设成为集成电路产业信息区、人才汇聚地、创新示范区，为集成电路产业带来新的发展动力。