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2013年美国DesignCon展会顺利举行

2013/2/4

        2013年1月29-30日,我司参加了为期两天的在美国硅谷举办的DesignCon展会。该展会每年1月举办,在美国西部PCB设计研发领域中享有较高的声誉。
        在本次展会上,我司以高层板、HDI、刚挠板等新技术产品和“一站式”的服务模式作为主题进行推广,尤其展示的半导体测试板及高端通讯板得到了参观者的一致认可。展会吸引了来自美国当地知名企业及高设计研发机构的专业人士,并在现场就技术产品需求、一站式服务等相关信息与我司进行了沟通交流。展品展示的专业技术水平及我司本土拓展团队展现出的快速专业的服务都给来自全球最重要研发基地的研发人员以深刻的印象。此次推广活动不仅提升客户合作信心,同时也进一步扩大了我司在美国当地的影响力,为拓展我司美国高端通信及半导体行业产品市场领域,FASTPRINT品牌深入美洲市场奠定了基础。