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2012年深圳一站式技术交流会圆满举行

2012/3/13

      2012年3月9日,我司在深圳福田区实华酒店举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。
      本次活动邀请到深圳以华为、中兴等为代表的通信及电子行业企业的多家客户近300名技术研发人员到场参加。会上就HSPICE的传输线特性及仿真分析、可制造性设计及HDI高端板设计制造等课题展开了深入的探讨。通过交流会上对我司一站式服务理念的传递,与会代表对于“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案有了更深入的了解,以专业的共同语言及高效的服务在客户心目中树立了良好的形象,推进了双方的和谐沟通和深入合作。